台积美国厂缺聚落 美国商务部扩大晶片法补助

【新唐人北京时间2023年06月27日讯】美国推出《芯片法案》来吸引半导体制造商在美国设厂,但进展缓慢。近日,白宫宣布扩大《芯片法案》适用范围,从原本的芯片制造商,扩大到半导体产业的上下游公司。

晶圆代工龙头台积电进驻美国亚利桑那州,但当地缺乏完整供应链。华尔街日报报导,拜登政府23号宣布扩大《晶片法案》补贴范围,从原本的晶片制造商,扩大到为半导体产业提供工具、化学品和其他用品的公司。

美国商务部长雷蒙多表示,“我们想要多少晶圆厂就有多少,但现实是,我们还需要供应链,化学品、材料和工具,进入这些晶圆厂。”

报导指出,去年底台积电致信商务部表示,台积电正在与各国数十家供应商合作,在凤凰城建立工厂,包括荷兰设备制造商艾司摩尔、美国应用材料、科林研发与东京威力科创等厂商。台积电在信中表示“他们对台积电的成功至关重要,如果他们提出申请,应该优先考虑获得资金。”

美国商务部表示,供应商可以在秋季开始提交申请,但没有透露发放资金的时间。另外,商务部官员表示,虽然扩大补助范围,但补助资金总额保持不变。半导体产业高层担心,这可能会导致资金过于分散。

新唐人亚太电视高健伦、张祺翎整理报导

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